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飞凯材料：公司半导体材料可用于PLP封装 但目前营收规模不大_蜘蛛资讯网

复投资者称，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括PanelLevelPackaging（PLP），但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。     

모는 약 20만 명.▶ 스탠딩 : 이승민 / 기자- "반도체 생산 차질은 협력업체의 경영난은 물론 배후 소비 시장까지 마비시킬 수 있다는 우려가 커지고 있습니다." MBN뉴스 이승민입니다. 영상취재 : 김진성 기자 영상편집 : 이우주

日在互动平台回复投资者称，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括PanelLevelPackaging（PLP），但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。     

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发布时间：05:34:10